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先进陶瓷及加工技术团队

团队负责人：林彬

主要从事硬脆材料加工理论与加工技术、结构陶瓷应用理论与技术、现代制造装备设计与分析等方面的研究，参加并主持国家“七五”“八五”“九五”重点攻关课题8项，主持国家973计划课题1项，主持与参加国家“863”重点课题3项

研究方向与成果



　　陶瓷通信器件加工容差分析技术

  该技术对射频器件工作进行理论分析，建立了器件制造误差对其电性能影响的精确关系，结合实验室前硬脆材料超精密制造技术以及超声辅助加工技术等相关技术积累，可实现通信系统核心射频介质器件及通信模组的高性能、高效率精密制造，在国际电子陶瓷射频器件市场上具备显著的独创性与领先性。